El Tescan AMBER 2 es un sistema FIB-SEM Ga⁺ automatizado para preparación avanzada de lamelas TEM, con SEM de ultra-alta resolución BrightBeam™, pulido final suave con iones de argón y capacidades de nano-fabricación y análisis multimodal.
Disponibilidad: este equipo se comercializa en Centroamérica, Argentina y Uruguay.
El Tescan AMBER 2 es un sistema FIB-SEM de última generación equipado con un haz de iones de galio (Ga⁺) especialmente diseñado para la preparación automatizada de lamelas TEM, la caracterización estructural a escala nanométrica y la nano-fabricación avanzada. Combina una columna SEM UHR BrightBeam™ sin campo magnético con la columna FIB Orage™, lo que permite alcanzar una resolución superior incluso a bajas energías de haz, manteniendo la integridad de muestras sensibles.
Gracias al software de automatización TEM AutoPrep Pro™, el AMBER 2 permite ejecutar flujos de trabajo totalmente automáticos para la preparación de lamelas en múltiples geometrías —incluyendo configuraciones planas o invertidas—, reducir la intervención del operador y aumentar la reproducibilidad entre procesos y usuarios.
El sistema incorpora la tecnología AURA Gentle Ion Beam, que utiliza iones de argón a muy baja energía para realizar un pulido final suave y reducir significativamente el daño inducido por el haz de Ga⁺, asegurando una calidad cristalina superior en las muestras preparadas.
Entre sus capacidades más avanzadas se encuentra la nano-prototipación funcional, que permite crear o modificar micro-estructuras utilizando técnicas como litografía por haz de electrones, FIBID o FEBID, todo en la misma plataforma. Además, su sistema de detección multimodal facilita la adquisición simultánea de señales para un análisis completo y detallado de la muestra.
El diseño del AMBER 2 prioriza la facilidad de uso para todo tipo de operadores gracias a alineaciones automáticas, un sistema de protección anticolisiones y una interfaz intuitiva y moderna. Esto lo convierte en una solución ideal para laboratorios que buscan máxima precisión, alta productividad y control total del proceso en entornos de investigación o producción.
Automatización completa para preparación de lamelas TEM con mínima intervención manual.
Pulido final con iones de argón a baja energía que reduce el daño inducido por Ga⁺.
Resolución SEM superior gracias a la columna BrightBeam™ sin campo magnético.
Capacidad de nano-prototipado y fabricación de estructuras funcionales.
Análisis multimodal mediante adquisición simultánea de múltiples señales.
Flujos de trabajo guiados e interfaz intuitiva para diferentes niveles de usuario.
Alineaciones automáticas SEM y FIB y protección anticolisiones para operación segura.
Alta productividad y capacidad para trabajar por lotes o durante largos periodos sin supervisión.
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