Crystal Orientation – Wafer XRD 200

El Crystal orientation Wafer XRD 200 es su sistema de difracción de rayos X totalmente equipado y automatizado para la producción e investigación de obleas, que proporciona alta velocidad y precisión.

Diseñado para encajar perfectamente en su línea de proceso, proporciona datos clave como la orientación del cristal, el reconocimiento de características geométricas como muescas y planos, mediciones de distancia y otras opciones como la resistividad, entre otras.

• Compatibilidad con obleas: Compatible con 3 a 8 obleas, con otros tamaños disponibles bajo solicitud.
• Opciones de carga: FOUP, cassette o etapa para obleas individuales.
• Reconocimiento de obleas cruzado: Opcional.
• Fácil integración: Se integra fácilmente en cualquier línea de proceso.
• Velocidad de medición: < 10 segundos por muestra.
• Desviación estándar típica: Ejemplo: Si 100 < 0,003°.
• Interfaz MES y SECS/GEM: Compatible con sistemas de gestión de manufactura.
• Fuente de rayos X: Tubo con objetivo de cobre.
  • Microfoco refrigerado por aire (máx. 30 W).
  • Enfoque fino refrigerado por agua (máx. 1,5 kW).
• Cumplimiento de seguridad CE: Controles totalmente compatibles con la normativa CE.
• Indicador de estado: Torre de luz de 3 colores para mostrar el estado.
• Materiales compatibles: Si, SiC, GaAs, GaN, Zafiro (Al₂O₃), Ge, AlN, Cuarzo, InP y más de 100 materiales adicionales.
• Opcionales
  • Medición de resistividad: Rango de 0,01 a 0,020 Ωcm.
  • Identificación automática de obleas: Compatible con códigos Data Matrix, QR, código de barras o similares.
  • Medición de distancia: Para obleas sin pulir y superficies espejadas.

Ventajas y beneficios

• Ultrarrápido y preciso: Método de exploración azimutal. El método de exploración azimutal solo requiere una rotación de medición para recopilar todos los datos necesarios y determinar completamente la orientación, lo que permite obtener los resultados en 10 segundos sin comprometer la precisión. La muestra se gira 360o, con la fuente de rayos X y el detector posicionados para lograr un determinado número de reflejos por giro. Estas reflexiones permiten medir la orientación de la red del cristal en relación con el eje de rotación con una gran precisión de hasta 0,003o.
• Manejo y clasificación totalmente automatizados. Capaz de medir un casete completo de 25 obleas en menos de 10 minutos, Wafer XRD 200 lo hace de forma totalmente independiente, lo que lo convierte en un elemento potente y eficaz en su proceso de CC. Los costos de funcionamiento del Wafer XRD 200 son bajos, gracias a su bajo consumo de energía y a su tubo de rayos X refrigerado por aire (no requiere refrigeración por agua).
• Fácil conectividad. El instrumento se puede integrar fácilmente en los procesos existentes en entornos de producción mediante sus diversos MES, SECS/GEM e interfaces similares.
• Información más detallada. Wafer XRD 200 le permite comprender sus materiales como nunca antes, siendo capaz de medir lo siguiente:
  Orientación del cristal
  Posición, profundidad y ángulo de apertura de muescas
  Posición plana y longitud
  Diámetro
  Resistencia, etc.
• Versátil y flexible. Wafer XRD 200 está bien equipado para entornos de producción en los que es necesario analizar rápidamente un gran número de muestras.
  Puede medir muestras de hasta 200 mm de diámetro, con gran estabilidad gracias a la medición de un material definido a partir del inferior:
  SiC
  GaAs
  Si
  Al2O3 (zafiro)
  InP
  Cualquier otro material cristalino individual

• Producción y procesamiento. La automatización es una necesidad en esta industria de ritmo rápido y el Wafer XRD 200 lidera como una solución práctica y potente para gestionar la manipulación de obleas, la clasificación y las mediciones en profundidad de la orientación del cristal, la determinación óptica de muescas y partes planas, las mediciones de resistividad, y otros parámetros importantes. ¡Experimente el aumento de la productividad usted mismo!
• Control de calidad. Comprender sus materiales con precisión y rapidez es la clave para un gran control de calidad, y el Wafer XRD 200 es la solución ideal. Con el método ultrarrápido Omega-Scan, determina la orientación del cristal en una sola medición, por lo que le da resultados en cinco segundos. Con funciones adicionales que incluyen medición de resistividad y determinación de características geométricas, el Wafer XRD 200 ofrece una eficiencia y una versatilidad sin precedentes para el control de calidad de la producción.
• Investigación de materiales. No todos los entornos ajetreados son un entorno de producción: el Wafer XRD 200 está igualmente equipado para proporcionar análisis de alto rendimiento en entornos de I+D. Capaz de caracterizar cientos de materiales diferentes, como Si, SiC, GaAs, cuarzo, LiNbO3 y BBO, el Wafer XRD 200 tiene la versatilidad para apoyar su innovación y su investigación de materiales, y lo ayudará a darle forma al futuro de la tecnología de semiconductores.