Crystal Orientation – Wafer XRD 300

El Crystal orientation Wafer XRD 300 es un sistema de difracción de rayos X de alta velocidad, capaz de analizar obleas de 300 mm y proporcionar datos clave como la orientación del cristal, características geométricas como el diámetro o la posición de la muesca, y mucho más. Está diseñado para encajar en un extremo frontal de manipulación de obleas de la etapa de procesamiento que elija.

• Compatibilidad con obleas: Compatible con 3 a 8 obleas, con otros tamaños disponibles bajo solicitud.
• Opciones de carga: FOUP, cassette o etapa para obleas individuales.
• Reconocimiento de obleas cruzado: Opcional.
• Fácil integración: Se integra fácilmente en cualquier línea de proceso.
• Velocidad de medición: < 10 segundos por muestra.
• Desviación estándar típica: Ejemplo: Si 100 < 0,003°.
• Interfaz MES y SECS/GEM: Compatible con sistemas de gestión de manufactura.
• Fuente de rayos X: Tubo con objetivo de cobre.
  • Microfoco refrigerado por aire (máx. 30 W).
  • Enfoque fino refrigerado por agua (máx. 1,5 kW).
• Cumplimiento de seguridad CE: Controles totalmente compatibles con la normativa CE.
• Indicador de estado: Torre de luz de 3 colores para mostrar el estado.
• Materiales compatibles: Si, SiC, GaAs, GaN, Zafiro (Al₂O₃), Ge, AlN, Cuarzo, InP y más de 100 materiales adicionales.
• Opcionales
  • Medición de resistividad: Rango de 0,01 a 0,020 Ωcm.
  • Identificación automática de obleas: Compatible con códigos Data Matrix, QR, código de barras o similares.
  • Medición de distancia: Para obleas sin pulir y superficies espejadas.

Ventajas y beneficios

• Ultrarrápido y preciso: Método de exploración azimutal. El método de exploración azimutal solo requiere una rotación de medición para recopilar todos los datos necesarios y determinar completamente la orientación, lo que permite obtener los resultados en 10 segundos sin comprometer la precisión. La muestra se gira 360o, con la fuente de rayos X y el detector posicionados para lograr un determinado número de reflejos por giro. Estas reflexiones permiten medir la orientación de la red del cristal en relación con el eje de rotación con una gran precisión de hasta 0,003o.
• Manipulación totalmente automatizada. Con mediciones realizadas en tan solo 10 segundos por muestra, Wafer XRD 300 le permite comprobar cada oblea que pasa por su proceso, lo que lo convierte en un elemento potente y eficaz en su proceso de CC.
  Los costos de funcionamiento del Wafer XRD 300 son bajos, gracias a su bajo consumo de energía y a su tubo de rayos X refrigerado por aire (no requiere refrigeración por agua).
• Fácil conectividad. El instrumento se puede integrar fácilmente en los procesos existentes en entornos de producción mediante sus diversos MES, SECS/GEM e interfaces similares.
• Información más detallada. Wafer XRD 300 le permite comprender sus materiales como nunca antes, siendo capaz de medir lo siguiente:
  Orientación del cristal
  Posición, profundidad y ángulo de apertura de muescas
  Diámetro.

• Producción y procesamiento. Los avances en la automatización están cambiando nuestras industrias, y Wafer XRD 300 está liderando como una solución práctica y potente para gestionar las mediciones de orientación a velocidades sin precedentes.
• Control de calidad. Wafer XRD 300 ofrece una eficiencia y una versatilidad sin precedentes para el control de calidad de la producción, lo que le brinda resultados altamente precisos en menos de 10 segundos.
  Es muy adecuado para entornos de producción de 300 mm en los que la integración en la automatización personalizada es clave.