El Tescan Solaris 2 es un sistema FIB-SEM automatizado con Ga⁺ para preparación de lamelas TEM de alta precisión, control AI, óptica de inmersión Triglav™ y manipulación optimizada con OptiLift™ — ideal para análisis de semiconductores avanzados.
Disponibilidad: este equipo se comercializa en Centroamérica, Argentina y Uruguay.
El Tescan Solaris 2 es un sistema FIB-SEM totalmente automatizado diseñado específicamente para la preparación de lamelas TEM con altísima precisión en entornos semiconductores. Integra un haz de iones de galio (Ga⁺) con óptica de vanguardia (columna Orage™ 2) junto con la columna de SEM Triglav™, lo que le permite ofrecer una resolución ultra alta y un control milimétrico durante el milledado y pulido de muestras.
Gracias al software AutoTEM Pro™, potenciado por inteligencia artificial (IA), el SOLARIS 2 ejecuta flujos de trabajo de preparación de lamelas en geometrías variadas (top-down, planar, invertida) de forma automática, reduciendo significativamente la intervención del operador y mejorando la reproducibilidad entre lotes. Además, su diseño con OptiLift™, un nanomanipulador especializado, facilita el levantamiento (lift-out) de las lamelas sin necesidad de cambiar manualmente o dar vuelta la muestra, lo que acelera y simplifica el proceso.
El sistema cuenta también con alineaciones automáticas nocturnas —tanto de la columna de SEM como de la de iones—, asegurando que el equipo esté siempre listo para trabajar y minimizando tiempos muertos. La columna SEM Triglav™ utiliza óptica de inmersión con control fino, lo que garantiza imágenes de gran sensibilidad y contraste incluso en superficies delicadas o sensibles al haz.
Asimismo, el SOLARIS 2 fue optimizado para la industria de semiconductores, permitiendo procesar dispositivos de vanguardia como nodos sub-10 nm, transistores GAA o estructuras FinFET, gracias a su capacidad de endpointing de precisión milimétrica. Las capacidades automatizadas y la alta resolución combinadas hacen de este FIB-SEM una herramienta poderosa para laboratorios de análisis de fallas (failure analysis), I + D y control de calidad en producción de semiconductores.
Automatización inteligente: AutoTEM Pro™ con IA permite preparación de lamelas sin intervención constante, lo que mejora la reproducibilidad.
Alta precisión de milling: Fuente de Ga⁺ y óptica de iones optimizada para reducir artefactos y daño en la muestra.
Resolución UHR en SEM: Columna Triglav™ ofrece imágenes ultra altas incluso en materiales sensibles.
Geometrías flexibles: Permite lamelas top-down, planar e invertidas gracias al manipulador OptiLift™.
Mayor productividad: Alineaciones automáticas nocturnas para mantener el sistema siempre listo.
Endpointing preciso: Permite determinar con exactitud el punto final del pulido para procesar dispositivos semiconductores muy complejos.
Operación simplificada: Software unificado que integra SEM, FIB y flujos de trabajo de lamela de forma intuitiva.
Adaptado para semiconductores avanzados: Diseñado para manejar nodos sub-10 nm y estructuras modernas como FinFET o GAA.
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